Inwestycja w stylowe składane pudełka papierowe W jaki sposób technologia CTP może być najbardziej opłacalna?

Inwestycja w stylowe składane pudełka papierowe W jaki sposób technologia CTP może być najbardziej opłacalna?

Kiedy ludzie planują inwestycję w komputerowe bezpośrednie wytwarzanie płyt (CTP), w pierwszej kolejności skupiają się na systemach przepływu pracy i maszynach do wytwarzania płyt. Mówiąc ściślej, chodzi o sprawdzenie, jaki rodzaj systemu wytwarzania płyt (platforma, bęben wewnętrzny czy bęben zewnętrzny) może spełnić wymagania przedsiębiorstwa i jakie materiały płyt są dopasowane do systemu. W tym artykule analizowano dopasowanie maszyny do produkcji płyt CTP i materiału płyt, czułość płyty, rodzaj materiału płyty itd., mając nadzieję na uzyskanie pewnej wartości odniesienia dla decyzji inwestycyjnych przedsiębiorstw.

Maszyna do produkcji płyt i dopasowanie materiału płyt

Prawdą jest, że niektóre obrazowanie płyt jest powiązane ze strukturą wytwórcy płyt. Dlatego planując inwestycję, w pierwszej kolejności należy wziąć pod uwagę płytę drukarską.

Od podczerwieni do ultrafioletu

Pierwsze systemy CTP opierały się na wewnętrznej konstrukcji bębna i blatu naświetlarki. Ponieważ źródło światła CTP (laser jonowy argonowy i laser na ciele stałym Nd:YAG) jest bardzo drogie, jego żywotność jest ograniczona, dlatego idealnym wyborem staje się zastosowanie technologii bębna diodowego na podczerwień, który ma zalety w postaci wyjątkowej jakości płyty i niskiego kosztu kontroli jakości. Od Drupy 2000. Na rynku pojawiły się diody ultrafioletowe, które dały nowe życie wewnętrznym bębnom i systemom stacjonarnym. W połączeniu z udoskonaleniem emulsji płytowej i uproszczeniem rozwoju płytek fotopolimeryzacyjnych, trend jej rozwoju jest wyraźny. Główne kryteria inwestycji w laser UV: koszt inwestycji w system bębna wewnętrznego jest co najmniej o 20% niższy niż w przypadku systemu bębna zewnętrznego i jest porównywalny pod względem wydajności i jakości.

Wracając do podczerwieni

To jest możliwe! Ponieważ żadna firma poligraficzna nie sprzeciwi się wywoływaczowi, chemikaliom, wadom wywoławczym, kosztom rozładunku, kosztom czyszczenia i eksploatacji płyt. Idealny cel można osiągnąć stosując płyty wolne od obróbki lub chemikaliów, ale tylko wtedy, gdy zapewniona jest wydajność zasilania i stabilna jakość powlekania płyt. Oczywiście cena musi być umiarkowana.

Obecnie. Amerykański producent płyt Presstek aktywnie działa na wolnym rynku płyt. Od targów Drupa 2004 firma Agfa opracowuje także płyty bezchemiczne Azura, a także testuje płyty bezprocesowe Thermal Direct firmy KPG oraz płyty bezprocesowe Fujifilm i Toray. Oczekuje się, że w najbliższej przyszłości dostępne będą również płyty bez obróbki na bazie poliestru.

Większość fabryk płyt opiera się na technologii polimerowej, jedynie w przypadku płyt wielowarstwowych Presstek stosuje się metodę ablacyjną. Firmowe wydanie Anthem wymagało wyczyszczenia w celu usunięcia kurzu z wydania. Płyty bez obróbki i środków chemicznych są w większości mniej wrażliwe niż płyty termiczne. Zatem obrazowanie można wykonać tylko za pomocą diod podczerwieni. Presstek wykorzystuje własną diodę podczerwieni Prfire-Excel zarówno w swoim systemie CTP, jak i prasach DI swojego partnera.

(Technologia ablacji termicznej zastosowana w płycie Presstek Anthem)

Zwykle wolną płytę można nałożyć bezpośrednio na prasę po wykonaniu w systemie CTP, jednak płyta Agfa wymaga pokrycia klejem ochronnym. W tym celu do systemu Acento CTP dołączona jest sekcja klejąca. Według Agfy klejenie zapobiega mechanicznym uszkodzeniom płyty.

Przyszłość należy do bezpłatnego leczenia

Według analiz ekspertów do roku 2006 obrazowanie płyt bez obróbki będzie możliwe przy mocy 150 mW (obecnie maksymalnie 100 mW) wyższej mocy wyjściowej diody UV. Do obrazowania płyt termicznych i współczesnych płyt bezprocesowych wymagana moc diody podczerwieni wynosi aż 1000mW. Fujifilm stara się osiągnąć tę samą światłoczułość (około 150 mJ/cm2) co testowana płyta termiczna, aby osiągnąć porównywalne wielkości produkcji. Jednak czułość większości bezprocesowych płyt drukarskich wynosi około 300 mJ/cm2, więc wymagane jest podwojenie energii lub wydłużenie czasu naświetlania, ale zmniejsza to wydajność produkcji.

Dodatkowo w układzie bębna wewnętrznego, dzięki większej odległości diody UV od płytki w połączeniu z dodatkowym pryzmatem odchylającym, straty mocy są mniejsze. Natomiast w systemie bębna zewnętrznego wiele diod podczerwieni jest rozmieszczonych bezpośrednio na płycie, a straty mocy są większe.

Jeśli bezobsługową płytę drukarską można obrazować za pomocą diod ultrafioletowych, jest to bardzo rozsądne. Jednak z dzisiejszego punktu widzenia takie podejście zajmie trochę czasu. Dlatego też obecny plan inwestycyjny nie jest brany pod uwagę.

Mieć ograniczony budżet

Producenci płyt z reguły nie chcą rozmawiać o cenach płyt, ustalają je w drodze negocjacji z indywidualnymi klientami. Przy cenie bazowej tradycyjnych płyt drukarskich wynoszącej 100, szacuje się, że cena płyt drukarskich CTP wynosi 180 lub więcej, a cena wersji z halogenkiem srebra, fotopolimerem i termiczną plasuje się pomiędzy nimi. Według producentów płyt cena płyt bezpłatnych i do obróbki chemicznej wyniesie 300 lub więcej. Czas pokaże, czy szacunki te będą choć odrobinę bliskie rzeczywistemu poziomowi. Pewne jest jednak, że im więcej przedsiębiorstw dysponuje liczbą płyt, tym bardziej niekorzystne jest korzystanie z bezpłatnych płyt drukarskich. Zatem w jakiej wersji asortymentu będzie odpowiedni? Według danych dostarczonych przez Presstek firmy zużywają od 7,{4}} do 8,000 metrów kwadratowych płyt rocznie (co odpowiada 150,000 do 180,000 formatu B2 płyty) są bardziej opłacalne w przypadku płyt nieprzetworzonych i poddanych obróbce chemicznej.

Ponadto z wielu rozmów z drukarnią dowiedziałem się, że średniej wielkości drukarnie korzystają z pras drukarskich formatu B2, a roczny wolumen płyt wynosi około 12,000. Koszt płyt do systemów bębnów zewnętrznych jest nadal wysoki, co oznacza również, że płyty wolne od obróbki i środków chemicznych do nadwymiarów B1 i VLF są nadal zbyt drogie.